次世代分子接合技術とは tech
次世代分子接合技術 i-SB法（プロセス）について
i-SB法（プロセス）とは？
岩手大学発の分子接合剤を用いる固体材料の接合プロセスの総称がi-SB法（プロセス）です。
i,S,Bはそれぞれ以下の頭文字から取られています。
iwate, innovation
strong, simple, superior, surface
Bonding(結合)
PJ1 i-SB法による微細配線、3次元配線技術
コア技術
i-SB法（岩手大学発分子接合技術）
分子接合剤で異種材料間を化学結合で
接合する技術
| 分子接合剤を 構成する 各部の働き |
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平滑な基板表面への高密着強度の
めっき配線が可能
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分子接合による配線形成（岩手県工業技術センター）
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分子接合（化学結合）（岩手県工業技術センター）
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粗化接合（アンカー効果）（三共化成㈱SKW-L2の断面写真）
（岩手県工業技術センター）
i-SB法（分子接合技術）の成果
新規光反応性分子接合剤を用いた
ダイレクトパターンニングプロセス
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① 新規分子接合剤塗布
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② 紫外線照射（化学結合形成）
新規分子接合剤と紫外線照射による新規簡略化プロセス
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③ 洗浄（現像）
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④ 無電解めっき
i-SB法でエッチングなし、レジスト剤なしで基板上に直接形成しためっきパターン
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ガラス基板
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シリコンウェハ
PJ2 高速伝送材料・高信頼性材料・接合技術開発
コア技術
トリアジン樹脂合成技術（岩手大学発精密合成技術）
凝集力や複合化に優れたトリアジン骨格を
有する特殊樹脂の合成技術
高速伝送材料・高信頼性材料・接合技術開発の成果
開発した低誘電材料への銅めっきとピール強度
| 樹脂名 | フッ素化 ポリイミド |
トリアジン系 ポリエーテル (A) |
ポリシアヌ レート (A) |
フッ素ポリ エーテル (A) |
フッ素ポリ エーテル (MZ) |
フッ素ポリ エーテル (FL) |
フッ素系 ビスマレイミド |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ガラス転移温度 Tg (℃) |
190 | 248 | 184 | 95 | 132 | 172 | 248 |
| 比誘電率Dk (10GHz) |
2.39 | 2.48 | 2.41 | 2.154 | 2.429 | 2.456 | 2.53 |
| 誘電正接Df (10GHz) |
0.0016 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0042 | 0.0015 | 0.0019 | 0.0040 |
| ピール強度 (kN/m) |
0.5 | 0.84 | 0.44 | 0.81 | 0.5 | 0.94 | 0.82 |
| めっき後の 写真 |
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